Encoder Photo IC

Photo IC for Optical Encoder

Ein neuartiger Encoder Photo IC mit integrierter Vervielfachungsschaltung (Photo IC für optische Encoder) im 0,25-μm-BiCMOS-Prozess.

Durch die Integration von Fotodetektor-Element, Verstärkerschaltung und Vervielfachungsschaltung auf einem Chip wurden kompakte Bauform und geringer Stromverbrauch erreicht.

Merkmale

Beliebige Grundauflösung innerhalb der Ober- und Untergrenze mit demselben IC möglich (EC1 bis EC4)
Der Standardtyp unterstützt beliebige Auflösungen über eine feste Maske (EC5)
×1/×2/×4/×8-Vervielfachung (über externe Pins umschaltbar), maximale Auflösung 2400 ppr
Ausgabe der Signale Phase A, Phase B und Phase Z; Funktion zur invertierten Ausgabe der Phase B
Platzsparendes BGA-Gehäuse, bleifrei

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Produktfoto in Vorbereitung

Specifications

Spezifikationen

Position	Spezifikation
Prozess	0,25 μm BiCMOS
Aufbau	Fotodetektor-Element, Verstärkerschaltung und Vervielfachungsschaltung auf einem Chip integriert
Vervielfachung	×1/×2/×4/×8 (über externe Pins umschaltbar)
Maximale Auflösung	2400 ppr
Ausgangssignale	Phase A, Phase B, Phase Z (mit invertierter Ausgabe der Phase B)
Auflösungseinstellung	EC1 bis EC4: beliebige Grundauflösung innerhalb der Ober- und Untergrenze / EC5: beliebige Auflösung über eine feste Maske
Gehäuse	BGA-Gehäuse (platzsparend), bleifrei

Blockschaltbild des Encoder Photo IC mit integrierter Vervielfachungsschaltung. Von den Fotodetektor-Elementen (Z, A, B, /A, /B, /Z) über Verstärkerschaltung, Widerstandsteiler, Komparatorschaltung, Vervielfachungslogik und Ausgangsschaltung zu den Ausgängen VOA, VOB und VOZ. Mit den Pins SEL1, SEL2 und INVB sowie einer Analog/Digital-Umschaltung — Blockschaltbild

Absolute Grenzwerte (preliminary)

Position	Einheit	Grenzwert	Bemerkung
Versorgungsspannung	V	−0,5 bis 6,0
Eingangsspannung	V	−0,5 bis Vcc+0,5
Betriebstemperaturbereich	°C	−10 bis +70	Ohne Betauung und Staub
Lagertemperatur	°C	30 bis +80	Ohne Betauung und Staub

Elektrische und optische Eigenschaften (preliminary)

Position	Symbol	MIN	TYP	MAX	Einheit	Bemerkung
Versorgungsspannung	Vcc	4,5		5,5	V
Referenzpotenzial	Vref		1/2 Vcc		V	Toleranz ±10 %
Analoge Eingangsfrequenz	fin			100	kHz
High-Ausgangsspannung	VOH	4,5			V	*1
Low-Ausgangsspannung	VOL			0,5	V	*2
Stromaufnahme	Icc			20	mA
Ausgangsphasenfehler	E			12,5	%	*3
Empfindlichkeit	Vp		1		V	*4
Maximaler Amplitudenbereich	Vpp	Gnd+1,0		Vcc−1,3	V
Power-on-Reset-Zeit	Tor		2,5	4	ms	*5

*1: 10 kΩ Pull-down
*2: 10 kΩ Pull-up
*3: Bei ×8-Vervielfachung. Gemessen mit einer über eine LED eingestrahlten 10-kHz-Sinuswelle und einem am Test-Pin eingespeisten elektrischen Signal (phasenverschobene Sinuswelle)
*4: Eingang A/A- oder B/B-, λ = 850 nm, bei Einstrahlung von Po = 2,5 μW
*5: Bei externem Kondensator von 0,033 μF

Dynamisches Diagramm. Ausgangssignale A, B und Z bei ×1 (ohne Vervielfachung), ×2, ×4 und ×8 in Abhängigkeit von den Empfangssignaleingängen (analog A und B) und dem Zs-Signaleingang — Dynamisches Diagramm (bei ×1-, ×2-, ×4- und ×8-Vervielfachung) (preliminary)

Maßzeichnung des BGA-Gehäuses des Encoder Photo IC. Dreiseitenansicht mit TOP VIEW, SIDE VIEW und BOTTOM VIEW, Außenmaße 4,4 × 4,0 mm — Abmessungen (preliminary)

Hinweis: Absolute Grenzwerte, elektrische und optische Eigenschaften, dynamisches Diagramm und Abmessungen sind preliminary (vorläufig). Einzelheiten finden Sie im Katalog-PDF oder auf Anfrage.

Multiplier ICs

Vervielfachungs-ICs

Zur Erhöhung der Auflösung von Encodersignalen bieten wir Vervielfachungs-ICs in drei Ausführungen an: ×2, ×5 und ×10.

Produkt	Auflösung	Offset-Kompensation	Gehäuse	Versorgungsspannung
×2-Vervielfachungs-IC	Erhöht die Signalauflösung auf das Zweifache	Integrierte Kompensation der Offset-Komponente des Eingangssignals	Ultrakompaktes QFN-Gehäuse mit 4 mm Kantenlänge oder Chip	5 V, 3,3 V
×5-Vervielfachungs-IC	Erhöht die Signalauflösung auf das Fünffache	Integrierte Kompensation der Offset-Komponente des Eingangssignals	Ultrakompaktes QFN-Gehäuse mit 4 mm Kantenlänge oder Chip	5 V, 3,3 V
×10-Vervielfachungs-IC	Erhöht die Signalauflösung auf das Zehnfache	Integrierte Offset-Kompensation des Eingangssignals	Ultrakompaktes QFN-Gehäuse mit 4 mm Kantenlänge oder Chip	5 V, 3,3 V

Amplifier IC

Verstärker-ICs für Sensoren

Frontend-Verstärker-IC (für Fotodioden): Muster verfügbar
Frontend-Verstärker-IC (für Fotodioden-Arrays): Muster verfügbar

Applications

Anwendungen

Empfangs- und Signalverarbeitungsteil optischer Encoder

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